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📡 Signal｜Applied Materials、8〜10月期の売上53%増で過去最高
Applied Materials の8〜10月期は売上104.1億ドルと過去最高。DRAM 向けと台湾向けが伸び、11〜1月期は111億ドルを見込む。
半導体製造装置の米 Applied Materials は11月12日、8〜10月期 (2026年度第4四半期) の決算を発表した。売上は過去最高の104.1億ドルで、前年同期比53%増えた。次の11〜1月期の売上は111億ドル (上下5億ドルの幅) を見込む。
AI 向けの半導体を作るための装置が、四半期で前年の1.5倍売れたことになる。ゲイリー・ディッカーソン CEO は「AI が半導体への強い追加の需要を生み続けている」と述べた。チップの需要が、そのチップを作る機械の発注にまで降りてきている。初期報は13日朝の 速報 で伝えた。
四半期で53%増、半導体装置は64%増
SEC (米証券取引委員会) に提出した発表文によると、8〜10月期は売上・営業利益・非 GAAP の1株利益がいずれも過去最高だった。
- 売上: 104.1億ドル (前年同期比 +53%)
- 粗利率: GAAP 50.4% (2.4ポイント改善)
- 1株利益: GAAP 3.40ドル (+43%)、非 GAAP 4.16ドル (+92%)
- 営業キャッシュフロー: 33.0億ドル (過去最高)
伸びの中心は、半導体工場に納める装置の部門 (半導体システム) だ。売上は80.0億ドルで、前年同期の48.8億ドルから64%増えた。保守や部品などのサービス部門は19.0億ドルだった。2026年度通年の売上も344.5億ドルと過去最高で、21%増えた。
メモリー向けと台湾向けが伸びた
半導体システムの売上の内訳を見ると、DRAM (記憶用の半導体) 向けの比率が前年同期の28%から33%に上がり、ファウンドリーとロジック向けは66%から58%に下がった。AI の計算には大量の高速メモリーが要り、メモリーの工場への投資が装置の売上に表れている。
地域別では、台湾向けが29.2億ドルと全体の28%を占め、前年同期の18.3億ドルから大きく伸びた。中国向けは26.4億ドルで、額は前年の19.6億ドルより増えたが、比率は29%から25%に下がった。中国の比率は通年でも30%から27%に下がっている。売上の重心は、AI 向けの最先端のチップを作る台湾の工場に寄っている。
会社は株主への還元も増やした。8〜10月期の自社株買いは20億ドルで、ブライス・ヒル CFO は8年あまりで最大の四半期の買い戻しだと述べた。
「作る機械」まで降りてきた AI 投資
ディッカーソン CEO は、暦年の2026年に半導体システム部門を40%を超えて伸ばす軌道にあるとも述べた。AI のデータセンター投資は、Nvidia の GPU や、それをつなぐネットワーク機器の需要として表れてきた。半導体の工場を新しく建て、装置を入れる段階まで来れば、その投資は数年単位で続く。
同じ12日には、ネットワーク機器の Cisco も2027年度の売上見通しを引き上げた (Cisco の決算)。チップを作る機械、チップ、チップをつなぐ機器のそれぞれで、AI の需要が数字になっている。ロイターは今回の売上見通しが市場予想を上回ったと伝えた。
次に見るもの
確認先は、11月17日に発表される Nvidia の8〜10月期決算だ。Applied Materials の装置が作るチップの最大の買い手の一つであり、Nvidia がデータセンター向けの需要をどう語るかが、装置の受注の先行きを測る物差しになる。
もう一つは、Applied Materials 自身の次の決算 (11〜1月期) だ。今回示した111億ドルの見通しに対し、DRAM 向けの比率がさらに上がるか、中国向けの比率がどこまで下がるかを見る。
ことば
- 半導体製造装置 — シリコンのウェハーに膜を付け、削り、検査して回路を作るための機械。Applied Materials はこのうち成膜や検査などの装置を幅広く手がける。
- DRAM — コンピューターが作業中のデータを一時的に置く記憶用の半導体。AI の計算では、GPU のすぐ近くに積む高速の HBM としての需要が急増している。
- ファウンドリー — 他社が設計したチップを受託して製造する工場。TSMC が最大手で、AI 向けの最先端のチップの多くを作っている。
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