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📡 Signal｜ST と Nexperia、AI 需要が車載半導体の生産を圧迫と指摘
ST と Nexperia のトップが、AI 向けの需要が受託製造と組み立ての能力を吸い込み、車載・産業向けの半導体を圧迫していると語った。
欧州の半導体メーカー2社のトップが、ドイツ・ミュンヘンで開かれている電子部品の見本市「electronica」の場で、AI 向けの需要が自動車や産業機器向けの半導体の生産を圧迫していると相次いで語った。ロイター通信が11月10日に伝えた (速報)。
AI ブームが吸い込んでいるのは最先端の半導体だけではない。受託製造の工場や、チップを部品に仕上げる組み立ての会社が、利幅の大きい AI 向けへ設備と人を移し、車や工場で使う汎用の部品が後回しになっている。足りないのは需要ではなく、作る場所だ。
ST と Nexperia の発言
ロイターによると、STマイクロエレクトロニクスのジャンマルク・シェリー最高経営責任者 (CEO) は9日、見本市の開幕を前にした CEO の討論会で「多くのボトルネックが見える」と述べた。受託製造の工場と組み立ての会社が、自動車や産業向けの製品から資源を移しつつあるという。自社については「設備投資と製造で将来の一部を自ら握っている」と語り、自前の工場があることが供給の制約への備えになるとの考えを示した。
オランダの Nexperia のシュテファン・ティルガー暫定 CEO は10日、会場でのロイターの取材に、自社の製品は「完全に注文が供給を上回っている」と答えた。「自動車産業はいま、かなり深刻に苦しんでいる」とも述べた。
ティルガー氏の説明では、競合が汎用の半導体から生産能力を移したことで、自動車の供給網の一部にボトルネックができた。AI のデータセンターとロボットの需要が能力を吸い込み、ダイオードやトランジスタのような成熟した技術への投資は何年も遅れてきたという。
汎用の部品が細る理由
Nexperia は、大量に安く作る汎用の半導体を主に自動車と産業機器に供給している。一つひとつは単価の低い部品だが、車1台に数多く使われ、1つ欠けても車は完成しない。
AI 向けの設備投資が膨らむほど、工場と組み立ての能力は利幅の大きい側へ流れる。汎用の部品は単価が低く、増産のための投資が後回しになりやすい。ST のように自前の工場を持つ会社は備えがあるが、外部の受託製造に頼る会社や、その先の自動車メーカーは、能力の取り合いで不利な立場に置かれる。AI 投資の過熱は、物価の面だけでなく、モノの供給の面でも他の産業に波及し始めた。
次に見るもの
- 欧州の自動車メーカーの生産計画と決算の説明: 半導体の不足による減産や納期の遅れに触れる会社が出てくるか
- 欧州の半導体各社の次の決算発表: 車載・産業向けの受注残と、受託製造に出している比率の説明
ことば
- 成熟したプロセス (レガシー半導体) — 数世代前の製造技術で作る半導体。ダイオードやトランジスタ、電源用の部品など、車や家電、工場の機械に大量に使われる。最先端ではないが、なくてはならない部品。
- ボトルネック — 生産の流れの中で、能力が最も小さく全体の量を決めてしまう工程。今回は受託製造と組み立ての能力が、それにあたると指摘された。
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