📡 Signal｜サムスン、46兆ウォン計画の HBM 後工程ラインを温陽で着工

韓国のサムスン電子は11月12日、忠清南道牙山市にある温陽キャンパスで、AI 半導体に使う広帯域メモリ (HBM) の後工程の新しい生産ラインの起工式を開いた。李在明大統領が出席し、同社は温陽に計46兆ウォン (聯合ニュースの換算で約345億ドル) を投じて HBM の生産ラインを5つ持つ拠点にする。

韓国大統領府 — メガプロジェクト第4回官民合同点検会議の書面ブリーフィング (2026年11月12日・392兆ウォンの忠清のメガプロジェクト、サムスン3件の着工、協力会社194社の18.1兆ウォンを確認)대한민국 청와대

従来の半導体の組み立てと検査が中心だった拠点を、最先端の HBM をつくる場所に変える投資になる。AI 向けの需要がメモリの供給を締めつけるなか、韓国政府は地方への大型投資「メガプロジェクト」の最初の着工としてこの日を位置づけた。初期報は速報で伝えた。

温陽の第5ラインは HBM4E 向け

聯合ニュースによると、46兆ウォンの内訳は建設費が6兆ウォン、先端の装置が40兆ウォンで、装置は段階を追って入れる。韓国紙コリア・ヘラルドが伝えた大統領の演説も、同じ6兆ウォンと40兆ウォンを挙げている。

新しいラインは温陽で5本目にあたり、規模は次のとおりだ (聯合ニュース・コリア・ヘラルド・コリア・タイムズ)。

3階建てで、クリーンルームは約3万1,000平方メートル
完成後、キャンパスの延べ床面積は27万平方メートルから42万平方メートルへ
次の世代の HBM4E をつくり、稼働の目標は2028年6月。当初の計画より約1年早めた
雇用は約700人の見込み (コリア・タイムズ)

サムスンの李在鎔会長は式典で「従来の半導体の組み立てと検査に主に携わってきたこの場所を、AI 半導体の心臓である最先端の HBM の拠点に変える」と述べた。

「300億ドル」と「46兆ウォン」

速報で伝えたロイターの見出しは「300億ドルの追加投資」だった。今回の数字と照らすと、装置向けの40兆ウォンを聯合ニュースと同じ換算 (46兆ウォン=345億ドル) でドルに直すと約300億ドルになる。見出しの額は、段階的に入れる装置の投資にほぼ重なる。建設費を含めた温陽への投資の総額は46兆ウォンだ。

さらに大きな枠もある。コリア・タイムズによると、温陽の46兆ウォンは、サムスン電子が忠清の地域に約束した60兆ウォンの一部で、サムスン電子と関連3社を合わせた忠清での投資計画は144兆ウォンにのぼる。サムスンディスプレイは牙山と天安に67兆ウォン、サムスン電機は8兆ウォンを投じる。

許認可を3分の1に縮めた「メガプロジェクト」

大統領府の発表によると、李大統領はこの日、温陽キャンパスで官民の合同点検会議を自ら開いた。7月に発表した392兆ウォン規模の忠清のメガプロジェクトのうち、サムスン電子・サムスン電機・サムスンディスプレイの先端投資3件がこの日そろって着工した。素材・部品・装置の分野では112社で23.6兆ウォンの新たな投資を掘り起こしたという。

李大統領は「今大事なのは言葉ではなく行動、約束ではなく実行だ」と述べた。コリア・ヘラルドによると、忠清南道と牙山市は許認可にかかる期間を通常の3分の1ほどに縮めた。大統領府によると、李会長も昼食の席で、8か月以上かかるところを大きく縮めて着工できたと謝意を伝えている。政府は電力と用水の供給、許認可の短縮を中央と地方が一体で進めるとし、サムスンと取引する協力会社194社も2030年までに国内に約18.1兆ウォンを投じる計画だ。

HBM の生産量を決めるのは後工程

HBM は、DRAM の半導体を何層にも積み重ねて AI 向けの演算の半導体のすぐ隣に置くメモリで、積み重ねて接続する後工程が生産量と歩留まりを左右する。サムスンは10月29日の7〜9月期の決算発表で HBM4 の販売を大きく伸ばしたとし、2027年は AI のインフラへの設備投資が歴史的な水準に達すると見込んだ。

韓国はこの秋、AI の基盤を自国に持つ動きを重ねている。11月8日には Nvidia が韓国の新興企業 Rebellions の推論向け半導体を自社の接続規格に招き、2028年の稼働を見込むと発表した (11月10日の記事)。温陽の新ラインも同じ2028年に動き出す。AI の計算を誰が担うかの争いが、演算の半導体だけでなく、メモリを積み上げる工程の量にも広がっている。

次に見るもの

確認先は、サムスン電子の次の四半期決算の発表だ。同社は2026年の株主還元の最終額を来年1月下旬の取締役会で決めて発表するとしており、その前後で HBM4E の量産の時期と2027年の設備投資の規模が示されるかを見る。並行して、韓国大統領府が次のメガプロジェクトの点検会議を開くたびに、湖南と嶺南の投資案件が着工の段階に進むかが確かめられる。

ことば

HBM (広帯域メモリ) — DRAM の半導体を縦に積み重ね、AI 向けの演算の半導体の隣に置いて大量のデータを速く受け渡すメモリ。AI のサーバーに欠かせず、需要に供給が追いついていない。
後工程 — 回路を焼き付けたウエハーを切り出し、積み重ね、つなぎ、検査して製品にする工程。HBM では積み重ねと接続の技術がそのまま性能と生産量を決める。
メガプロジェクト — 韓国政府が6月末に打ち出した、半導体・AI データセンター・フィジカル AI の3分野で首都圏の外に大型投資を呼び込む計画。温陽の着工がその最初の案件になった。

🔗 一次ソース